次世代半導体パッケージ用基板の検査・評価方法の開発／TOPPAN株式会社
【石川県能美市】次世代半導体パッケージ基板の開発、量産化に向けた重要なポジションです
求人内容
- 仕事内容
- 次世代半導体パッケージ用基板の開発、量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行います。
また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げも担当していただきます。
【具体的には】
・検査技術、検査フロー構築、開発
・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析）
・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施
・新規検査設備/評価機器の選定、導入、立上げ
・半導体パッケージの実装工程の開発
【配属予定部署について】
エレクトロニクスビジネスユニット
半導体SBU次世代半導体パッケージ開発センター - 募集背景
- 半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的、実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。
採用条件
- 学歴
- 高等専門学校卒業以上
- 必要業務
経験 - 半導体やインターポーザ、FC-BGAなどのサブストレートに関して知見を有している方
- 優遇要件
- 半導体やサブストレートの検査や評価、故障解析の経験
勤務条件
- 勤務地
- 石川県能美市
- 転勤有無
- 当面ありませんが、転勤の場合は本人希望を考慮します
- 想定年収
- 450万円～800万円
- 雇用形態
- 正社員
- 福利厚生
- 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
通勤手当 家族手当（20歳以下の扶養家族1人当たり20,000円※人数上限なし） 財形貯蓄制度 財形融資制度 補助金制度による従業員持株制度など - 休日休暇
- 完全週休2日制（土日）
国民の祝日・休日 創立記念日（6/4） 年末年始休暇（6日間） 夏季連続休暇（9日間） メモリアル休暇 年次有給休暇（10～20日 ※入社半年経過後の付与となります）
年間129日※2026年度
企業情報
- 業種
- 印刷
- 特徴
- 「印刷テクノロジー」が可能にする、トータルソリューションの提供／創業の印刷事業から、マーケティング、クリエイティブ、ITとの融合事業が成長中の企業です。
- 売上
- 1兆8050億3300万円
- 従業員数
- 54371名
担当情報
- 管理会社
- 株式会社エンリージョン（石川）
- 求人ID
- 44586
- 担当コンサルタントより
- 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されており、長期的なキャリア形成が可能な環境が整っています。
エントリー後の流れ
お寄せいただくご職歴等の情報をもとに、担当コンサルタントによりマッチングを行います。マッチングの結果ご紹介が可能な場合は、面談や企業への推薦といった具体的な支援サービスをご提供させていただきます。
※エントリーは企業への応募ではなく、弊社転職支援サービスへの登録となります。
※「詳しく聞いてみたい」という場合もエントリーにお進みください。
※マッチングの結果、求人をご紹介できない場合もございますのであらかじめご了承ください。
※上記支援サービスは完全無料です。
