次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発／TOPPAN株式会社
【石川県能美市】これまでにない半導体パッケージを早期に実現することを目指しています
求人内容
- 仕事内容
- 現状のFC-BGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。
2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。
【具体的には】
・インターポーザの製造プロセス開発
・製造設備の仕様設計
・顧客向け試作、小量産対応
・顧客、材料メーカとのディスカッション
【対象製品について】
インターポーザとは？
半導体チップや電子部品を接続する中間基板です。
異なるサイズや形状の部品を効率的に接続するために使用され、電子機器の小型化、高性能化には必要不可欠とされています。
【配属予定部署について】
エレクトロニクス事業本部 次世代半導体パッケージ開発センター - 募集背景
- 従来のFC-BGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線、絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人材を求めています。
採用条件
- 学歴
- 高等専門学校卒業以上
- 必要業務
経験 - インターポーザ、またはFC-BGAの知見を有している方
勤務条件
- 勤務地
- 石川県能美市
- 転勤有無
- 当面ありませんが、転勤の場合は本人希望を考慮します
- 想定年収
- 400万円～700万円
- 雇用形態
- 正社員
- 福利厚生
- 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
通勤手当 家族手当（20歳以下の扶養家族1人当たり20,000円※人数上限なし） 財形貯蓄制度 財形融資制度 補助金制度による従業員持株制度など - 休日休暇
- 完全週休2日制（土日）
国民の祝日・休日 創立記念日（6/4） 年末年始休暇（6日間） 夏季連続休暇（9日間） メモリアル休暇 年次有給休暇（10～20日 ※入社半年経過後の付与となります）
年間129日※2026年度
企業情報
- 業種
- 印刷
- 特徴
- 「印刷テクノロジー」が可能にする、トータルソリューションの提供／創業の印刷事業から、マーケティング、クリエイティブ、ITとの融合事業が成長中の企業です。
- 売上
- 1兆8050億3300万円
- 従業員数
- 54371名
担当情報
- 管理会社
- 株式会社エンリージョン（石川）
- 求人ID
- 44585
- 担当コンサルタントより
- 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されており、長期的なキャリア形成が可能な環境が整っています。
エントリー後の流れ
お寄せいただくご職歴等の情報をもとに、担当コンサルタントによりマッチングを行います。マッチングの結果ご紹介が可能な場合は、面談や企業への推薦といった具体的な支援サービスをご提供させていただきます。
※エントリーは企業への応募ではなく、弊社転職支援サービスへの登録となります。
※「詳しく聞いてみたい」という場合もエントリーにお進みください。
※マッチングの結果、求人をご紹介できない場合もございますのであらかじめご了承ください。
※上記支援サービスは完全無料です。
